產品優勢:
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1.適合超薄晶圓處理,超厚膠塗敷、顯影、烘焙工藝
2.塗膠單元特殊設計,避免高黏度膠離心塗敷時產生的“棉花糖”現象
3.機臺爲全封閉模塊化結構,工藝單元靈活選配
4.佔地面積小,產能高
5.工藝上可實現5mm以下晶圓翹曲片的傳送加工,熱板採用漸進式烘焙
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6.可滿足工廠自動化需求,無人值守
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